hkmetalgate

2022年11月8日—由于传统微缩(scaling)技术系统的限制,DRAM的性能被要求不断提高,而HKMG(High-k/MetalGate)则成为突破这一困局的解决方案。SK海力士通过采用该新 ...,,Intelmadeasignificantbreakthroughinthe45nmprocessbyusingahigh-k(Hi-k)materialcalledhafniumtoreplacethetransistor'ssilicondioxidegate ...,書名:High-k/Metal-gateDevicesforFutureCMOSTechnology,語言:英文,ISBN:9783836465298,頁數:180,作...

SK海力士引领High

2022年11月8日 — 由于传统微缩(scaling)技术系统的限制,DRAM的性能被要求不断提高,而HKMG(High-k/Metal Gate)则成为突破这一困局的解决方案。SK海力士通过采用该新 ...

High

Intel made a significant breakthrough in the 45nm process by using a high-k (Hi-k) material called hafnium to replace the transistor's silicon dioxide gate ...

High-kMetal

書名:High-k/Metal-gate Devices for Future CMOS Technology,語言:英文,ISBN:9783836465298,頁數:180,作者:Abermann, Stephan,出版日期:2008/11/06, ...

High kmetal gate 金氧半場效電晶體熱載子可靠度研究The ...

2018年8月8日 — 而本專題討論high k/metal gate 金氧半場效電晶體熱載子可靠度的研究,. 分析在不同Ti 濃度及不同厚度下,hot carrier stress 後,其Id、S.S、GIDL、. VT ...

Why PolySi to HKMG

2023年6月11日 — Polysilicon本身有電容,造成閘極氧化層電容Cox變小(電容串聯越串越小)。 閘極氧化層SiO2 dry oxide換成High-K,Poly gate換成metal gate ...

28奈米製程

... 極(High-k Metal Gate,HKMG)的後閘極(Gate-last)技術為主。相較於前閘極(Gate-first)技術,後閘極技術具備較低的漏電流以及能提供更佳的晶片效能等優勢。

高介電係數閘極介層技術

在AMD有關於. Gate Structure與Process Integration的專利. 中,值得一提的是鑲嵌式金屬閘極. (Damascene Metal Gate)及氮化矽犧牲閘. 極(Nitride Dummy Gate)的觀念。

高介電常數金屬閘極(High

2019年8月5日 — 高介電常數金屬閘極(High-k Metal Gate, HKMG)和鰭式場效電晶體(FinFET)的結構與成份分析 ... 這類金屬閘極和高介電常數的絕緣氧化物都是多元素交錯沉積 ...